Dalğa lehimləmə PCB montajı

Hitech Dalğa Lehimləmə PCB Assambleyası Çap Devre Paneli Assambleyalarının (PCBA) istehsalında istifadə olunan başqa bir üsuldur. Bu, PCB qurğusunun ərimiş lehim dalğası üzərindən keçməsini əhatə edən çuxurlu lehimləmə prosesidir. Proses delikli komponentlər və PCB arasında daimi birləşmə yaratmaq üçün istifadə olunur. Ərimiş lehim dalğası, lehim qabını müəyyən bir temperatura qədər qızdırmaqla, sonra lehimi dalğa generatoru üzərində vurmaqla yaranır. Daha sonra PCB qurğusu dalğanın üzərindən ötürülür və bu, deşik komponentlərini lehimlə örtür və daimi birləşmə yaradır.

Dalğa lehimləmə yüksək keyfiyyətli və etibarlı PCBA-ların yaradılmasına imkan verən yüksək dəqiqlikli bir prosesdir. Xüsusilə delikli komponentləri olan PCB birləşmələri üçün effektivdir, çünki lehimin komponentin alt tərəfinə çatmasını təmin edərək güclü və etibarlı birləşmə yaradır. Dalğa lehimləmə həm də yüksək həcmli PCBA-ların yaradılmasına imkan verir ki, bu da onu istehsal prosesində vacib bir vasitə halına gətirir.

Xülasə, dalğa lehimləmə çap dövrə lövhələrinin istehsalında kritik bir prosesdir. Bu, delikli komponentlər və PCB arasında daimi birləşmə yaradan deşikli lehimləmə prosesidir. Proses yüksək keyfiyyətli və etibarlı PCBA-ların yaradılmasına imkan verən yüksək dəqiqliklə həyata keçirilir. Dalğa lehimləmə xüsusilə delikli komponentləri olan yüksək həcmli PCBA-lar üçün effektivdir və istehsal prosesində vacib bir vasitədir.