QFN PCB Assambleyasının üstünlükləri nələrdir?

QFN PCB məclisiÇipi PCB-yə bağlamaq üçün qurğuşun çərçivələrindən istifadə edən səth-dağ inteqrasiya edilmiş sxemlər üçün bir növ paketdir. Acronym QFN Dörd Düz No-Lids üçün dayanır. Bu məclisdə, aparıcı və ya əlaqələri inteqrasiya edilmiş dövrənin altından görünmür, bu da məkanın məhdud olduğu tətbiqlər üçün ideal bir həll edir.

QFN PCB Assambleyasının üstünlükləri nələrdir?

- QFN PCB Assambleyası, məkanın məhdud olduğu tətbiqlər üçün ideal olan daha kiçik bir iz təqdim edir. QFN paketlərinin yığcam ölçüsü də daha çox komponentləri bir PCB-yə uyğunlaşdırmağı asanlaşdırır, bu da xərcləri azaltmağa və sistem performansını yaxşılaşdıra bilər.

- QFN PCB Assambleyası daha sürətli istilik yayılması üçün imkan verən daha aşağı bir istilik müqavimətini təmin edir. Bu, yüksək güc çıxışı tələb edən və ya əməliyyat zamanı çox istilik yaradan cihazlar üçün xüsusilə faydalı ola bilər.

- QFN PCB Assambleyası, digər paketlərdən daha az material istifadə etdiyi üçün səmərəli bir həlldir. Bu, istehsalın ümumi dəyərini azaltmağa və istehsalçıların çox miqdarda PCB istehsal etməsini asanlaşdırmağa kömək edə bilər.

- QFN PCB montajı, mexaniki uğursuzluqlara daha az meylli olduğu üçün etibarlı və davamlı bir həlldir. QFN paketlərinin dizaynı çipi zərərdən qorumağa kömək edir, bu da cihazın ömrünü uzatmağa kömək edə bilər.

QFN PCB Assambleyasının bəzi ümumi tətbiqləri nələrdir?

- QFN PCB Assambleyası, smartfonlar, tabletlər və köhnəlmiş qurğular kimi istehlakçı elektronikasında çox istifadə olunur.

- QFN PCB Assambleyası, avtomatlaşdırma avadanlığı, məlumat loggerləri və motor idarəetmə sistemləri kimi sənaye tətbiqlərində istifadə olunur.

- QFN PCB Assambleyası, radar sistemləri, mühərrik idarəetmə modulları və powertrin sistemləri kimi avtomobil tətbiqlərində də istifadə olunur.

QFN PCB Assambleyasını seçərkən nə düşünürsünüz?

- PCB-də mövcud məkana uyğun olmasına baxmayaraq QFN paketinin ölçülərini nəzərə almalısınız.

- Tətbiq üçün uyğun olmasını təmin etmək üçün QFN paketinin istilik performansını nəzərdən keçirməlisiniz.

- Bu, cihazın ümumi performansına təsir edə biləcəyi üçün QFN paketinin aparıcılarının və QFN paketinin sahəsinin sayını da nəzərə almalısınız.

Rəy

QFN PCB Assambleyası, kiçik bir iz izi və yüksək istilik performansını tələb edən bir çox tətbiq üçün səmərəli, etibarlı və davamlı bir həlldir. QFN PCB Assambleyasını seçərkən, tətbiqinizə uyğun olmasını təmin etmək üçün ölçüləri, istilik performansını və paketin sahələrini nəzərdən keçirmək vacibdir.

Shenzhen Hi Tech Co., Ltd PCB-nin aparıcı istehsalçısıdır və yüksək keyfiyyətli PCB montaj xidmətləri göstərir. Məhsul və xidmətlərimiz, istehlakçı elektronikası, sənaye avtomatlaşdırılması və avtomobil də daxil olmaqla müxtəlif sahələrdə müştərilərin ehtiyaclarını ödəmək üçün hazırlanmışdır. Məhsullarımız və xidmətlərimiz haqqında daha çox məlumat üçün veb saytımıza daxil olunhttps://www.hitech-pcba.com. Sorğu və sonrakı yardım üçün bizə müraciət edinDan.s@rxpcba.com.

Tədqiqat sənədləri:

- F. Assaderaghi və F. Blaabjerg, "Paralell güc emalı - baxış", "Ieee Transader. IND., VOL. 51, № 3, PP. 542-553, iyun. 2004.

- E. Brauns, T. Musch, H. Jayapala və B. Ponick, "Elektrikli nəqliyyat vasitələrində istifadə üçün dəyişdirilmiş istəklilik kontaktlarının optimallaşdırılmış dizaynı" ieee trans. IND., VOL. 62, yox. 2, s. 1244-1251, Fevral 2015.

- H. F. Hofmann, "Robot mexanizmi və nəzarət: robototexnika üçün ilk addımlar" ieee robot. Avtomat. Mag., Cild. 2, yox. 3, s. 14-20, 1995-ci il sentyabr.

- D. W.H. Kühlmann, R. Ernst və R. Wolski, "Sistem səviyyəli dizayn: narahatlıqların və platforma əsaslı dizaynın ortoğalizasiyası" iee trans. Hesablama-köməkçi dizayn. Dövrlər Syst., Vol. 19, yox. 12, s. 1523-1543, dekabr 2000.

- R. Mahony və T. Hamel, "Şəkil əsaslı vizual servo bir kvadrat hava robotuna nəzarət" ieee trans. Rob., Vol. 28, yox. 2, pp. 361-370, 2012-ci ilin aprel.

- J. F. Martinez, L. J. Villalba, L. Martinez-Salamero və L. Martinez, "Dördrotor vertolyotun vizual rəyinə nəzarət" ieee trans. IND., VOL. 60, yox. 11, s. 4970-4979, Noyabr 2013.

- H. Petzold, B. Ponick və C. Schäffer, "Servo tətbiqləri üçün oxlu laminatlı maqnit maşınlarının xarakteristikası," ieee trans. IND., VOL. 60, yox. 12, s. 5709-5717, dekabr 2013.

- B. Ponick, "Daimi maqnit sinxron maşınlar, dizayn və təhlil", "Proc. İllik iclas., 2009, s. 1-8.

- R. D. Wagoner, G. Simmons və J. Vian, "Hibrid nəzarətçilərindən istifadə edərək HVAC sistemlərinin səmərəliliyinin yaxşılaşdırılması", IEEE TRANS. IND., VOL. 56, yox. 7, pp. 2656-2664, iyul. 2009.

- L. Wang və R. Suzuki, "Yarımkeçirici istehsalda virtual metrologiya üçün riyazi bir çərçivə," ieee trans. SYST. Man Cybern. A, cild. 38, yox. 4, pp. 858-871, iyul. 2008.

- B. Zhou və W. J. Staszewski, "Elektrik enerjisi elektronika," İnternet kondanaçisinin yaşlanma üçün bir monitorinq dövrə "ieee trans. IND., VOL. 60, yox. 7, s. 2424-2435, İyul. 2013.